led行业已经发展的相当成熟了，不管是它的原材料还是它封装工艺，但是部分客户在实际使用的过程中依然会出现很多的问题，焊接过后使用过程中死灯，大部分的都是出现在焊接上，比如焊接的温度，时间，另外有超载负荷使用导致散热不够死灯，瞬间负荷超载等等，现列出几点事项：

1. 清洁

当必要清洗时，把SMD LED 沉浸在酒精里，在正常的室温下少于1 分钟并且自然干燥15 分钟，然后才开始使用。不要使用不明化学液体清洗SMD LED：不明的化学液体可能会损坏SMD LED。
2. 防潮湿包装
为避免产品在运输及储存中吸湿,SMD LED 的包装是用防潮的铝包装袋包装。
3. 储存
a.包装袋密封后贮存在条件为温度< 40℃， 湿度 < 90%RH，新生产产品保存期为一周左右。当超过保质期时，需要重新烘烤。非新生产产品建议使用前进行烘烤作业。
b.在开包装之前，请先检查包装袋有无漏气，如果有漏气现象，请重新烘烤后再使用。
c.开封后请在以下条件使用：温度< 30℃、湿度在60%RH 以下；如果开封后超出24 小时未使用完，须做以下烘烤处理才可使用。
d.烘烤条件：产品在烘箱在温度为70℃ ± 5℃；相对湿度≤10%RH，时间：12小时。
e.从包装袋中拿出产品再烘烤，注意包装袋一定要拿出，只烤产品，在烘烤的过程中不能打开烤箱门。
4. 焊接
手工操作及焊接作业
a1.如果是带侧面焊位的SMD，可以使用烙铁焊接，烙铁必须少于25W，烙铁温度必须保持在低于315℃ ，焊接时间不能超过3秒。烙铁不能接触到硅胶或者环氧树脂部分。

a2.如果该贴片LED只有底部有焊盘，可以先用点胶机将锡均匀地点在灯对应的焊盘上，用镊子将灯一个个夹放在灯位上，然后采用恒温加热台加热焊接即可，恒温加热台一般采用低温180度以下操作多，所以买锡膏的时候需要强调锡膏的熔点。或者贴灯后可以直接进回流焊机焊接，具体操作请参照回流焊注意事项！
b.当焊接好之后，要让它冷却下来到温度低于40℃才可以包装。

5. 设置小功率贴片LED（如3528 3020 3014及2835小功率，三芯片5050按三个芯片的电流来平均）的电流时，散热良好的情况下电流一般正常使用17-20MA，但是如果使用空间散热充分，下面是很厚的铝基板，或者板的背面加有风扇，大可以使用到30MA，但是如果是一般玻纤板和软板多只能使用17MA以下的电流。中功率的2835和5630 5730的0.5W灯珠则按散热情况设置为60-120MA都可以，如果散热*充分，大150MA。大功率5050 3535的1W灯珠，则要求使用恒流240-300MA之间电流，散热充分的情况下，50501W大350MA，3535 1/3W通用的则大600MA。小面积多灯安装时要充分考虑散热情况，在板的背部安装风扇是合适的。常温工作时，如果LED本身温度超过75度即表示整体设计散热严重不足，务必考虑改善散热条件或者降低电流!

卷带的SMD LED回流焊接：
a.过回流焊M8系列的温度曲线请参考以下：

焊接剂：有铅锡焊接剂：无铅锡
温度上升斜率= 4℃/s大温度上升斜率=4℃/s大
预热温度= 100℃～150℃预热温度= 150℃～200℃
预热时间= 100s大预热时间= 100s大.
温度下降斜率为6℃/s大温度下降斜率为6℃/s大
峰值温度= 230℃大峰值温度= 250℃大
在峰值温度±5℃时间不能超过10s在峰值温度±5℃时间不能超过10s
超过183℃的温度的时间不能超80s.超过217℃的温度的时间不能超过80s.

希望能有所帮助。